在目前的电子技术下, CPU处理器的设计功能越來越多且其密度亦越來越密, 以致其所散发的能量很容易造成其表面温度的上升进而影响CPU的效能, 所以需要利用散热模组來协助温度的降低以确保CPU的效能. 散热模组与CPU表面的贴合度影响着散热的效益, 所以为了要确保散热模组可以达到最佳的散热效益, 我们必需要确保散热模组与CPU表面是否达到全面的接合, 但以目前的量测技术是很难达到, 但压力分布量测系统却帮我们做到了。
压力分布量测系统拥有专利的超薄感测片可以放置在散热模组与CPU之中即时量测两个接触面的贴合度, 以便协助散热模组的设计与开发。我们的专业团队亦可以协助客戶任何特定需求的设计, 以便能达到最吻合客戶需求的量测。
应用
• 研发设计的验证测试
• 信赖度改善
• 新产品的研发设计
