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网版印刷中刮刀压力及来回推墨的压力分布量测

产品简介:

此系统可成为一套仪器装配工具,用于量测与设定刮印刀的压力分布情形。同时它也可以找出并分析印刷制程中,刮印刀來回移动所产生的压力峰值以及其位置。

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下面将简单的介绍如何在PCB制程当中,利用电子量测的方式量测錫膏模板印刷和网版印刷之刮印刀压力分布量测系统为您提供了一个能夠评估、观察,并平衡刮印刀施力的必要工具。在此应用中,利用一张厚度只有0.1mm的超薄型压力感测片,来感测压力分布。将感测片置于网版之下(上图一)并以刮刀刮过其表面,系统的硬体便能夠接收到类比的压力讯号变化,并将其转为8-bit之数位讯号由电脑显示 (图)

 

所量测到的压力资料经由电脑荧幕显示,其中包括2-D 3-D的压力分布情形。另外可从压力图像中,针对具有代表性的压力分布位置,将相关数据绘制成力量---距离的曲线如图二左下方所显示。