压力分布量测系统提供矽晶圆抛光制程一个必要的利器，这套系统能夠协助您评估、观测并平衡矽晶圆上所承载的受力。上面的实验是在收集并分析拋光头(上左图)底部压力分布的情形。利用压力分布量测系统独一无二的薄膜型感测片，可量测拋光头和晶圆接触表面的压力分布情形。只要在使用者可透过此套设备所读取到的压力图像及数据，进而调校机台相关设定，用以协助提升制程良率及改善产能。压力分布量测系统不但能夠收集静态压力咨询，还能夠观察动态压力变化的情形。这个实验的结果，如上图右侧软体画面(2-D)和(3-D)图象所示。从这两张图中可以观察到，晶圆外围的区域，拥有较低的压力分布。而软体画面下方则为抛光头与晶圆间，橫向截面的压力分布曲线。
